1
Nyhet: USB 3.0 & Penryn
Postat av wAzp-EN den 19 September 2007, 16:31
9 kommentarer · 174 träffar
-USB 3.0-
Intel, HP, Microsoft med flera kommer att släppa en ny specifikation av USB nästa år. USB 3.0 använder fiberoptik och kommer därför bli ungefär tio gånger snabbare än USB 2.0.
USB 2.0 har funnits sedan början av 2000-talet och stödjer en överföringshastighet på 60 megabyte per sekund (480 Mbit/s). Den tio gånger snabbare USB 3.0 kommer därför stödja överföringshastigheter på ungefär 600 megabyte per sekund.
För att uppnå dessa överföringshastigheter använder USB 3.0 fiberoptik utöver vanliga kopparkablar. De vanliga kablarna kommer att göra att USB 3.0 är bakåtkompatibel med USB 2.0-enheter.
Utöver högre överföringshastighet kommer USB 3.0 att vara strömsnålare än äldre USB-standarder.
USB 3.0 Promoters Group, som inkluderar Intel, Microsoft, HP, Texas Instrument, NEC och NXP Semiconductors, kommer att släppa specifikationen för USB 3.0 under första halvan av 2008. Eftersom det vanligtvis dröjer ett par år innan specifikation blir verklighet kommer det förmodligen att dröja till ungefär 2009 tills faktiska USB 3.0-produkter kan köpas.
-källa: sweclockers.se
-Penryn-
Nya processorer och plattformar
På IDF 07 (Intel Developer Forum) kör Intel för tillfället på för fulla muggar. I går fick vi veta att man den 12 november släpper den första av 15 nya 45nm Penryn-processorer som alla ska finnas tillgängliga innan årsskiftet. Ytterligare 20 kommer att dyka upp under första kvartalet 2008. Bland annat har den förbättrade Conroe-arkitekturen i Penryn nu fått 50 nya SSE4-instruktioner och en 50% ökning av cache-storleken. Den fyrkärniga Penryn-modellen kommer att ha hela 12MB L2-cache.
Vidare visade Intel upp den första 32nm-wafern som kommer att börja masstillverkas under 2009. Tekniken som används för denna storlek är andra generationens high-k metal gate-transistorteknik och är vad Nehalem så småningom ska bli i sin fulländade form. Nehalem dyker upp för första gången under 2008 i 45nm-utförande och är alltså till skillnad från Penryn en helt ny arkitektur. DÅ kommer man även helt att integrera en grafikprocessor i samma chip.
Under nästa år kommer vi även att få se Silverthorne, vilket är en 45nm processor särskilt inriktad på att ge rejält med kraft till UMPC-marknaden. Får någon ordning på ett vettigt operativsystem för små portabla enheter kan det säkert innebära en rejäl boom på prylmarknaden inom kort.
Montevina heter nästa plattformsgeneration för den bärbara marknaden, vilket är uppföljaren till Santa Rosa. Förutom stöd för 25W Penryn ser vi WiMAX-stöd.
-källa: pcfeber.se
Intel, HP, Microsoft med flera kommer att släppa en ny specifikation av USB nästa år. USB 3.0 använder fiberoptik och kommer därför bli ungefär tio gånger snabbare än USB 2.0.
USB 2.0 har funnits sedan början av 2000-talet och stödjer en överföringshastighet på 60 megabyte per sekund (480 Mbit/s). Den tio gånger snabbare USB 3.0 kommer därför stödja överföringshastigheter på ungefär 600 megabyte per sekund.
För att uppnå dessa överföringshastigheter använder USB 3.0 fiberoptik utöver vanliga kopparkablar. De vanliga kablarna kommer att göra att USB 3.0 är bakåtkompatibel med USB 2.0-enheter.
Utöver högre överföringshastighet kommer USB 3.0 att vara strömsnålare än äldre USB-standarder.
USB 3.0 Promoters Group, som inkluderar Intel, Microsoft, HP, Texas Instrument, NEC och NXP Semiconductors, kommer att släppa specifikationen för USB 3.0 under första halvan av 2008. Eftersom det vanligtvis dröjer ett par år innan specifikation blir verklighet kommer det förmodligen att dröja till ungefär 2009 tills faktiska USB 3.0-produkter kan köpas.
-källa: sweclockers.se
-Penryn-
Nya processorer och plattformar
På IDF 07 (Intel Developer Forum) kör Intel för tillfället på för fulla muggar. I går fick vi veta att man den 12 november släpper den första av 15 nya 45nm Penryn-processorer som alla ska finnas tillgängliga innan årsskiftet. Ytterligare 20 kommer att dyka upp under första kvartalet 2008. Bland annat har den förbättrade Conroe-arkitekturen i Penryn nu fått 50 nya SSE4-instruktioner och en 50% ökning av cache-storleken. Den fyrkärniga Penryn-modellen kommer att ha hela 12MB L2-cache.
Vidare visade Intel upp den första 32nm-wafern som kommer att börja masstillverkas under 2009. Tekniken som används för denna storlek är andra generationens high-k metal gate-transistorteknik och är vad Nehalem så småningom ska bli i sin fulländade form. Nehalem dyker upp för första gången under 2008 i 45nm-utförande och är alltså till skillnad från Penryn en helt ny arkitektur. DÅ kommer man även helt att integrera en grafikprocessor i samma chip.
Under nästa år kommer vi även att få se Silverthorne, vilket är en 45nm processor särskilt inriktad på att ge rejält med kraft till UMPC-marknaden. Får någon ordning på ett vettigt operativsystem för små portabla enheter kan det säkert innebära en rejäl boom på prylmarknaden inom kort.
Montevina heter nästa plattformsgeneration för den bärbara marknaden, vilket är uppföljaren till Santa Rosa. Förutom stöd för 25W Penryn ser vi WiMAX-stöd.
-källa: pcfeber.se
